宁波芯健请求一种框架封(feng)装方法专利(li)，提高封(feng)装高度,芯片,信息,需求
金融界2024年(nian)12月5日音讯(xun)，国度学问产权局信息显示，宁波芯健半导体有限公司请求一项名为“一种框架封(feng)装方法、系(xi)统、智能(neng)终端及存储介质”的专利(li)，公然号 CN 119069361 A，请求日期为2024年(nian)11月。
专利(li)择要显示，本请求触及一种框架封(feng)装方法、系(xi)统、智能(neng)终端及存储介质，触及半导体封(feng)装技术的领域，包括获取预设芯片的封(feng)装需求参数信息；凭据封(feng)装需求参数信息调(diao)用(yong)预设的铜板；凭据预设的蚀刻方法对(dui)铜板进行(xing)蚀刻构成封(feng)装框架；所述封(feng)装框架包括相互独立的第一框架和第二(er)框架，所述第一框架和第二(er)框架之间构成供(gong)芯片贴装的贴装槽；将芯片通过贴装槽贴装于第一框架和第二(er)框架上构成底子封(feng)装体；凭据封(feng)装需求参数信息对(dui)底子封(feng)装体进行(xing)塑封(feng)构成塑封(feng)体；凭据预设的研磨方法对(dui)塑封(feng)体进行(xing)研磨，以(yi)显露第一框架和第二(er)框架作(zuo)为引脚(jiao)实现芯片与(yu)外部电路的导通连接。本请求具有提高封(feng)装高度，满足封(feng)装嵌套需求的效果。
泉源：金融界