艾森股份：电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等范(fan)畴(chou)的电镀工艺环节,互动,平台,投资

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的电镀质(zhi)料(liao)是否用在先进封装，pcb 晶圆制造，光伏范(fan)畴(chou)

艾森股份（688720.SH）6月19日(ri)在投资者互动平台透露表现，公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等范(fan)畴(chou)的电镀工艺环节。

(记者 毕(bi)陆(lu)名)

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